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电子元器件

PVD涂层技术的主要步骤包括清洁基材、预处理以提高涂层附着力、以及实际的PVD涂层工艺，其中涉及将金属或陶瓷等源材料加热至高温直至蒸发，然后沉积到基材上，形成薄而均匀的层。PVD工艺能够在不同的基材上沉积出多种不同的材料，包括金属、合金、陶瓷等，使其应用范围更为广泛。
因此，对于PCB线路板里的芯片，通过应用PVD涂层技术，可以有效提高芯片的耐磨性、耐腐蚀性等性能，从而增强PCB的整体性能和可靠性。

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